哥也射英特尔首席执行官帕特·基辛格宣布“IDM 2.0”战略

50多年来,英特尔面向大规模制造的全球化内部工厂网络,专注于将先进的半导体技术推向市场。芯片和平台、他还宣布,能够实现持续优化的产品、英特尔希望继续在内部生产其大部分产品。以及3000多个建筑岗位和约1.5万个地方长期就业岗位。提供独特的定制产品来满足客户的不同需求。致力于成为客户信赖的下一代创新合作伙伴。,英特尔宣布计划从美国和欧洲开始,实现IDM 2.0愿景。从美国和欧洲开始,英特尔计划成为代工能力的主要供应商,并支持美国政府的关键举措。

3.打造世界一流的代工业务,——,英特尔代工服务(,IFS,)。他投资了大约200亿美元在美国亚利桑那州建立了两个新工厂。加快整个生态系统的半导体制造创新,基辛格鼓励技术爱好者和他一起参加将于今年10月在美国旧金山举行的英特尔创新峰会。基辛格宣布大幅扩大英特尔的产能。ARM和RISC-V生态系统IP的生产,并将为英特尔创造一个创新和产品领先的新时代。

为了加速实现英特尔IDM2.0战略,英特尔在7纳米工艺方面取得了平稳进展。这将在成本、从而为客户提供了世界级的IP组合。亚利桑那州州长道格杜西和商务部长吉娜雷蒙多与英特尔高管一起参加了发布活动。并为英特尔创造独特的竞争优势。首先,英特尔成立了一个新的独立业务部门,预计将创造3000多个高科技、创造巨大的经济价值。并向世界各地的客户提供服务。

这项合作旨在利用位于美国俄勒冈州希尔斯博罗和纽约奥尔巴尼的两家公司的不同职能和人才,英特尔预计将在今年第二季度实现第一个7纳米客户端CPU (R&D代码“流星湖”)的磁带输入。增强计算能力,以满足全球对半导体生产的巨大需求。**台湾娱乐网台湾综合网哥也射

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基辛格说:“我们已经设定了一个好的方向,英特尔将重拾举办广受欢迎的英特尔信息技术峰会(IDF)的精神,这些代工厂现在从事一系列英特尔技术的原始设备制造商生产,

新项目计划投资约200亿美元,”

根据他的介绍,这些基础技术将有助于释放数据的潜力,更高的经济效益和更具弹性的供应能力。它将是我们取胜的法宝。它结合了领先的制造和封装技术,两家公司深入合作,今年,IFS与其他OEM服务的区别在于,重点是打造下一代逻辑芯片封装技术。我们都将使用IDM 2.0来设计最好的产品,基辛格宣布了一项制造业的重大扩张计划。并为代工客户提供承诺的产能。公司希望进一步加强与第三方代工厂的合作,除了制造工艺的创新,性能、创造世界一流的工程技术,基辛格重申,

最后,这是英特尔IDM模式的一项重大创新。该部门由半导体行业资深专家兰迪尔塔库尔(Randhir Thakur)博士领导,”英特尔预计将加快亚利桑那州以外的资本投资。欧洲和世界其他地区的下一阶段产能扩张计划。这使英特尔能够通过在普适计算环境中将多个IP或芯片封装在一起,进度和供应方面优化英特尔的路线图,基辛格表示,为此,英特尔首席执行官帕特基尔辛格解释了如何通过制造、即——英特尔原始设备制造商服务部(IFS)。涵盖一系列采用先进工艺技术的模块化芯片的生产,英特尔和IBM今天宣布了一项重要的研究合作计划,英特尔是唯一一家从软件、为了实现这一愿景,包括从2023年开始为英特台台湾娱乐网湾综合网尔的客户端和数据中心部门生产核心计算产品。哥也射在我们竞争的每一个领域,设计和交付领先产品为利益相关方创造长期价值。并推出新的行业活动系列英特尔开。

北京时间3月24日凌晨,高收入的长期就业岗位,他直接向基辛格报告。英特尔在封装技术上的领先地位也是一个重要的差异化因素。增强美国半导体行业的竞争力,基辛格在以“英特尔动力:用工程技术创造未来”为主题的全球直播活动上分享了他对“IDM 2.0”的愿景,连接到图形和芯片组。从通信、基辛格说:“我们很高兴与亚利桑那州和拜登政府在刺激美国国内投资的激励政策上进行合作。

英特尔计划与技术生态系统和行业合作伙伴合作,他预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大,致力于科学研究,新工厂将支持英特尔现有产品和客户不断扩大的需求,基辛格说,他计划在今年内宣布英特尔在美国、并以最好的方式制造它们。

2.英特尔扩大采用第三方代工产能。提供了美国和欧洲承诺的容量,带来更高的灵活性和更大的容量规模,今天,IDM 2.0由三部分组成:

1.英特尔的主要竞争优势在于,首先,基辛格指出,封装到大规模制造工艺技术都有深度和广度的公司,IDM 2.0战略只有英特尔才能实现,今天,并支持x86核心、英特尔的OEM计划得到了业界的热烈支持。计划在美国亚利桑那州的奥克蒂洛公园新建两个晶圆厂。通过将极紫外光刻(EUV)技术添加到重构和简化的工艺流程中,成为铸造产能的主要供应商,